1. 毕业设计（论文）主要内容：
随着电子产品集成度的不断提高，Cu互联焊点逐渐呈现出高密度化、微型化的态势，这对焊点的可靠性提出了更高的要求。特别是3D封装的出现更是对Cu互联焊点的制备带来了新的挑战，即：低温连接高温服役。基于此，本课题拟采用泡沫Ni-Sn复合钎料对Cu金属进行钎焊连接，通过对焊点进行等温液相焊以期获得全固态的钎焊接头，重点研究液相保温时间对接头显微结构的影响，从而揭示等温液相过程中泡沫Ni/Sn复合焊料与Cu焊盘之间的冶金反应机理。设计（论文）主要内容：
1．文献调研，了解国内外相关研究概况和发展趋势；
2．独立完成试验设计方案的制定，使用泡沫Ni-Sn复合钎料对Cu进行超声钎焊并对接头进行等温液相处理；
2. 毕业设计（论文）主要任务及要求
1.查阅不少于15篇的参考文献（其中近5年英文文献不少于3篇），完成开题报告；
2.掌握超声波钎焊Cu并等温处理的实验方法及其钎缝层结构的表征方法；
3.完成不少于5000字的英文文献翻译；
3. 毕业设计（论文）完成任务的计划与安排
第1－3周：查阅相关文献资料，完成英文翻译。明确研究内容，了解研究所需原料、仪器和设备。确定技术方案，并完成开题报告。
第4－8周：按照设计方案，在超声波辅助下使用泡沫Ni-Sn复合钎料对Cu进行钎焊并在适当温度进行等温处理。
第9－13周：使用光学显微镜观察钎缝层界面处及内部显微组织。
4. 主要参考文献
[1] Chinnam R K, Fauteux C, Neuenschwander J, et al. Evolution of the microstructure of Sn–Ag–Cu solder joints exposed to ultrasonic waves during solidification[J]. Acta Materialia, 2011, 59(4): 1474-1481.
[2] Ji H, Qiao Y, Li M. Rapid formation of intermetallic joints through ultrasonic-assisted die bonding with Sn–0.7 Cu solder for high temperature packaging application[J]. Scripta Materialia, 2016, 110: 19-23.
[3] Tan A T, Tan A W, Yusof F. Effect of ultrasonic vibration time on the Cu/Sn-Ag-Cu/Cu joint soldered by low-power-high-frequency ultrasonic-assisted reflow soldering[J]. Ultrasonics Sonochemistry, 2017, 34: 616-625.
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