1. 毕业设计（论文）主要内容：
本课题源自国家自然科学基金项目“微电子封装环保钎焊材料电磁压制制备技术的基础研究（项目编号：51475345）"，项目针对环保钎料薄片制造这一微电子封装领域急需解决的瓶颈问题，利用电磁成形和粉末冶金的组合优势，基于电磁压制方法制备微电子封装所需的环保钎料薄片，解决其成形加工难题；系统考查混合粉末成份、性能、粒度、压制及烧结工艺参数等对环保钎料致密度、均匀性、厚度、性能的影响，研究多种金属混合粉末颗粒高速压制时的相互作用及组织演化过程，揭示其成形、致密机理与规律；探讨成份、压制及烧结工艺对环保钎料组织、性能的综合作用机制，建立“工艺-组织-性能”、“成份-组织-性能”的关系，以钎焊性能为目标，寻求最优的环保钎料成份设计、压制及烧结工艺组合；优化工装及模具设计，探索环保钎料质量和性能的控制方法及工艺保障措施，为电磁压制制备微电子封装环保钎焊材料新技术步入工程应用提供理论、数据和技术支持。
已有研究表明，Ag-Cu-Ge系钎料对铜板和镍板的焊接性能均有差异，因此本课题重点评估电磁压制Ag-Cu-Ge系钎料对不同母材的焊接性能。毕业设计（论文）主要内容为：
1.查阅相关文献资料，了解环保钎料制备、加工技术的发展、研究及应用现状，明确研究背景及目的，确定研究方案；
2. 毕业设计（论文）主要任务及要求
1.查阅不少于15篇的相关资料，其中英文文献不少于3篇，完成开题报告；
2.设计并进行系统的压制、烧结实验，制备相应的Ag-Gu-Ge系钎料薄片系列试样；
3.对制备好的钎料试样进行烧结和焊接试验，焊接过程中采用不同的母材，分析不同母材下焊接接头的性能差异，评估钎料、母材、钎焊性能的关系；
3. 毕业设计（论文）完成任务的计划与安排
第1－3周：查阅相关文献资料，明确研究内容，确定方案，完成开题报告；
第4－6周：根据合金相图进行钎料成分设计，实验工装设计制备、钎料压坯制备及烧结；
第7－10周：改变钎焊温度和钎焊时间，采用烧结制备好的钎料薄片对不同的母材进行钎焊实验；
4. 主要参考文献
[1]肖祥芷，王孝培.中国模具工程大典第4卷[M]．北京：电子工业出版社，2007
[2]李春峰. 高能率成形技术[M]. 国防工业出版社, 2001.
[3]张满. 微电子封装技术的发展现状[J]. 焊接技术, 2009, 38(11):1-5.
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