纳米单晶铜薄膜[1 0 0]方向塑性形变的分子动力学模拟研究任务书

 2021-08-20 00:00:58

1. 毕业设计（论文）主要目标：

  1. 研究改变温度对纳米单晶铜薄膜力学性能的影响

  2. 研究改变应变速率对纳米单晶铜薄膜力学性能的影响

  3. 研究改变厚度对纳米单晶铜薄膜力学性能的影响

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    2. 毕业设计（论文）主要内容：

    本文采用分子动力学方法模拟在适当的模拟体系下改变温度、应变速率、薄膜厚度这三个参数的纳米单晶铜薄膜的拉伸过程，并得到薄膜在拉伸过程中的微观变化情况，通过研究应力-应变曲线计算弹性模量、屈服强度等力学性能参数。通过分析，分别研究改变温度、改变应变速率、改变厚度对纳米单晶铜薄膜力学性能的影响。并通过对薄膜在拉伸过程中的微观过程的分析，研究薄膜在不同条件下的形变机理。

    3. 主要参考文献

    [1] Yang M C , Ye F , Sun X K, et al. Study on Microhardness of Bulk Nanocrystalline Copper[J].Nanosturctured Materials,1997,9:481-484.

    [2] Toshihiro I.Molecular Dynamics Study on Stress-Strain in Very Thin Film[J].International Journal of the Japan Society of Mechanical Engineers,1996(1):346-353.

    [3] Akayuki K,Yoshitaka U,et,al.Molecular Dynamics Study on Grain Boundary Diffusion in Aluminum under Hydrostatic Stress[J].International Journal of the Japan Society of Mechanical Engineers,1998(1):10-15.

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