1. 毕业设计（论文）主要内容：
Au-Sn 共晶合金具有导电和导热性高、浸润性好、焊接强度高和抗疲劳性能及耐蚀性能好等优点，广泛应用于高可靠微电子器件和光电子器件封装的钎焊材料。该合金钎料系的熔点为 280℃, 是目前熔点在280-360℃ 内唯一可以替代高熔点铅基合金的钎料。然而，由于 Au-Sn 共晶合金由两种脆性金属间化合物相组成，合金脆性大，要制备满足封装使用要求的箔带材和预成型片非常困难。采用快速凝固技术制备共晶钎料薄带，可以获得具有成分偏析少的微晶合金，微结构的显著细化导致强度和塑性提高，对提高产品质量和生产效率具有重要的实际意义。采用速凝固技术制备Au-Sn共晶钎料薄带，以改善钎料的加工性能和使用性能为目的，发展新型钎料薄带的新制备技术。 设计（论文）主要内容:
1．文献调研，了解国内外相关研究概况和发展趋势；
2．了解钎料合金的熔炼、浇注技术，熟悉快速凝固装置；
2. 毕业设计（论文）主要任务及要求
1.查阅不少于15篇的参考文献（其中近5年英文文献不少于3篇），完成开题报告；
2.掌握快速凝固Au-Sn共晶钎料薄带的制备方法；
3.掌握快速凝固Au-Sn共晶钎料薄带的组织结构与性能的表征方法；
3. 毕业设计（论文）完成任务的计划与安排
第1－3周：查阅相关文献资料，完成英文翻译。明确研究内容，了解研究所需原料、仪器和设备。确定技术方案，并完成开题报告。
第4－6周：按照设计方案，制备Au-Sn共晶钎料薄带。
第7－11周：采用XRD、OM、SEM、TG-DSC等测试技术对钎料薄带的物相、显微结构、熔化性能进行测试。
4. 主要参考文献
[1] Lee K A, Jin Y M, Sohn Y H, et al. Continuous Strip Casting Microstructure and Properties of Au-Sn Soldering Alloy [J]. Metals and Materials International, 2011,17(1): 7-14.
[2] Tan Q B, Deng C, Mao Y, He G. Evolution of primary phases and high temperature compressive behaviors of as-cast AuSn20 alloys prepared by different solidification pathways [J] Gold Bulletin, 2011，44: 27-32.
[3] Chung H M, Chen C M, Lin C P, Chen C J. Microstructural evolution of the Au-20wt.%Sn solder on the Cu substrate during reflow[J]. Journal of Alloys and Compounds, 2009, 485: 219-224.
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