1. 毕业设计（论文）的内容和要求
随着真空电子器件进入超高频、大功率、长寿命领域，玻璃与金属封接已不能胜任制管要求，必须采用陶瓷-金属封接工艺。真空电子器件是在高真空(10-4-10-5Pa)状态下工作的，对材料的气密性要求很高，对陶瓷-金属封接技术的要求更高。随着陶瓷-金属封接技术应用领域的进一步扩大，陶瓷-金属技术将在广度和深度上得到长足的发展。 金属化膏剂中玻璃相的含量的研究有利于提高陶瓷-金属封接性能。研究玻璃相含量对Mo-Mn金属化层性能的影响对提高焊接性能很有意义。
要求在本论文中能够检索、查阅相关的中外文文献，将四年中学到的知识运用到论文过程中，妥善安排自己的实验，做好实验记录，及时整理实验数据成图表，找出规律，形成论文。论文要求语句通顺，图表清楚，条理清晰，观点正确。
课题工作量要求：
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2. 参考文献
[1]. 李秀清. AlN陶瓷封装的研究现状[J]. 半导体情报. 1999. 36(2). 13.
[2]. 高陇桥. 21世纪陶瓷-金属封接技术展望(上)[J]. 真空电子技术. 2001. (6)：11-16.
[3] Gao Longqiao(高陇桥). The Practical Seal Technology of Ceramic-Metal Materials(陶瓷-金属材料实用封接技术)[M]. Beijing: Chemical Industry Press, 2005: 70.
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