1. 毕业设计（论文）主要内容：
近年来，功率电子器件产业蓬勃发展，在众多行业中被广泛应用，诸如航空航天、汽车工业等领域。瞬时液相烧结连接（TLPS）技术可在相对低温下互连，并且制备出耐高温焊点，具有极大的发展潜力，但其界面由于是IMCs等硬脆相，其力学性能参数将显著影响焊点机械性能。本课题针对TLPS技术，调查铜粉和铟粉如何制备耐高温焊点，探索其界面组织相和力学性能的关系。毕业论文主要内容为：
1. 文献调研，了解国内外研究概况和发展趋势，了解选题与社会、健康、安全、成本以及环境等因素的关系；
2. 了解瞬时液相烧结连接技术制备耐高温铜基焊点的工艺参数；
2. 毕业设计（论文）主要任务及要求
1. 文献调研，查阅不少于15篇的参考文献（其中近5年英文文献不少于3篇），了解国内外研究概况和发展趋势，了解选题与社会、健康、安全、成本以及环境等因素的关系，完成开题报告；
2. 调研制备耐高温铜基焊点的瞬时液相烧结连接技术；
3. 了解SEM、XRD、拉伸机等分析测试仪器如何表征焊点的相和力学性能，探索两者的关联；
3. 毕业设计（论文）完成任务的计划与安排
第1-3周：查阅相关文献资料，完成英文翻译。明确研究内容，了解研究所需原料、仪器和设备。确定技术方案，并完成开题报告。
第4-7周：按照技术方案，研究TLPS制备高温铜基焊点的工艺参数；
第7-10周：调研无铅耐高温焊点的界面组织表征的研究，探索界面组织与力学性能的关联；
4. 主要参考文献
[1] J.B. Lee, H.Y. Hwang, M.W. Rhee. ReliabilityInvestigation of Cu/In TLP Bonding. Journal of Electronic Materials. 44, 2014: 435-441.
[2] L. Yang, Y.F. Xiong, Y.C. Zhang, W.Jiang, D. Wei. Microstructure and shear property of In-Sn-xAg solder jointsfabricated by TLP bonding. Journal of Materials Science: Materials inElectronics. 30, 2019: 18211-18219.
[3] Y.S. Chiu, H.Y. Yu, H.T. Hung, Y.W.Wang, C.R. Kao. Phase formation and microstructure evolution in Cu/In/Cujoints. Microelectronics Reliability. 95, 2019: 18-27.
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