全文总字数：1385字
1. 毕业设计（论文）主要内容：
（1）了解半导体行业以及MEMS的发展历史包括材料、工艺和应用，高温压力传感器的发展以及国内外研究现状；
（2）压阻式半导体压力传感器的基本原理探索，并设计SiC压力芯片的结构及尺寸参数，并进行相关建模与仿真分析；
（3）SiC高温压力传感器加工工艺的研究、芯片加工工艺流程的确定，特别是对SiC深刻蚀及浅刻蚀工艺的研究；
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2. 毕业设计（论文）主要任务及要求
（1）毕业设计（论文）不少于2万字；
（2）毕业设计文献检索不少于25篇，其中8篇外文，文献检索每篇不少于200字；
（3）开题报告不少于1400字；
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3. 毕业设计（论文）完成任务的计划与安排
1-2（7 学期第18-19周） 确定毕业设计选题、完善毕业设计任务书(相关参数)、校内外资料收集
3（8 学期第1周） 方案构思、文献检索、完成开题报告
4～5（8学期第2-3周） 外文翻译、资料再收集
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4. 主要参考文献
[1]苑伟政，乔大勇. 微机电系统[M]. 西北工业大学出版社.2011.
[2]王化祥，张淑英. 传感器原理及应用[M]. 天津大学出版社.2017.
[3]严子林. 碳化硅高温压力传感器设计与工艺实验研究[D].清华大学,2011.
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