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1. 毕业设计（论文）主要内容：
Si3N4陶瓷具有硬度大、强度高、热膨胀系数小、高温蠕变小、抗氧化性能好、热腐蚀性能好、摩擦系数小等诸多优异性能。半导体器件沿着大功率化、高频化、集成化的方向迅猛发展。半导体器件工作产生的热量是引起半导体器件失效的关键因素，而绝缘基板的导热性是影响整体半导体器件散热的关键。高导热氮化硅陶瓷被认为是能够适应这一需求的最好的材料。本课题选择非氧化物烧结助剂来制备氮化硅陶瓷，可以减少氧量，于净化氮化硅晶格，减少晶界玻璃相，提高热导率及高温力学性能具有重要意义。
1、文献调研，了解国内外相关研究概况和发展趋势，了解选题与社会、健康、安全、成本以及，环境等因素的关系。
2、不同含量烧结助剂混合后烧结出陶瓷，然后热处理得到高导热陶瓷。
2. 毕业设计（论文）主要任务及要求
1、查阅不少于15篇相关文献资料（其中近5年英文文献不少于3篇）。了解国内外相关研究概况和发展趋势，了解选题与社会、健康、安全、成本以及环境等因素的关系。学会阅读总结文献，完成开题报告。
2、研究助剂含量、热处理工艺对陶瓷烧结和性能的影响
3、完成不少于5000字的翻译。
3. 毕业设计（论文）完成任务的计划与安排
1-2周：查阅文献、撰写开题报告3-4周：进行实验准备，完成英文文献翻译
5-12周：陶瓷烧结，材料结构和性能测试。
13周-14周：数据的整理及实验的补充
4. 主要参考文献
1、Yinsheng Li, Ha-Neul Kim, Haibo Wu, Mi-Ju Kim, Jae-Woong Ko, Young-Jo Park, Zhengren Huang, Hai-Doo Kim, Enhanced thermal conductivity in Si 3 N 4 ceramic by addition of a small amount of carbon, Journal of the European Ceramic Society， 39 (2019) 157–164
2、Hyun Min Lee, Eun Bok Lee, Dong Lae Kim, Do Kyung Kim, Comparative study of oxide and non-oxide additives in high thermal conductive and high strength Si3N4 ceramics, Ceramics International， 42 (2016) 17466–17471
3、Hanqin Liang, Yuping Zeng, Kaihui Zuo, Yongfeng Xia, Dongxu Yao, Jinwei Yin，Mechanical properties and thermal conductivity of Si 3 N 4 ceramics with YF3 and MgO as sintering additives，Ceramics International ，42 (2016) 15679–15686
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