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1. 毕业设计（论文）的内容和要求
当今电子科学技术飞速发展，电子设备的热流密度逐渐增大，系统结构也变得越来越紧凑，这必然会对电子设备有着更高的散热要求。
因此研究设计出具有更高效、更稳定、更轻便的散热装置十分必要。
近年来3D打印技术作为新兴的工艺技术为生产更高性能的散热器提供了可能，这类技术可制造具更加复杂内部结构的散热器，本课题通过学习归纳总结，提出各种可使用3D打印制造的金属微型散热器结构设计方案，通过散热等物理模拟寻找最佳的散热器结构。
2. 实验内容和要求
此次毕业设计为设计和模拟类型，暂时不需要实验验证步骤。
3. 参考文献
姚晟. (0). 3D打印微通道散热及其网络数据管理平台研究. (Doctoral dissertation).吴龙文, 卢婷, 陈加进, 王明阳, 杜平安. (2018). 芯片散热微通道仿生拓扑结构研究. 电子学报, v.46；No.423(05), 132-138.Wu, T. , Ozpineci, B. , Ayers, C. . (2016). Genetic algorithm design of a 3D printed heat sink. Applied Power Electronics Conference Exposition. IEEE.Smith, M. , Kim, S. , Lambert, A. , Walde, M. , Kunc, V. . (2019). Maximizing the Performance of a 3D Printed Heat Sink by Accounting for Anisotropic Thermal Conductivity During Filament Deposition. 2019 18th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm). IEEE.A, Y. G. , B, H. Y. , A, G. L. , A, H. J. , A, X. S. , B, J. H. , et al. (2020). Thermal performance of a 3d printed lattice-structure heat sink packaging phase change material. Chinese Journal of Aeronautics.
4. 毕业设计（论文）计划
2020年12月28日 任务书下达2021年3月10日前 查找不少于15篇相关文献，阅读学习 2021年4月 10日前 继续学习文献，提出设计方案，2021年5月20日前 完成计算机物理模拟仿真2021年5月28日前 撰写论文，准备答辩
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