1. 毕业设计（论文）主要内容：
在电子器件内，凸点下金属化层（Under Bump Metallisation）能有效抑制无铅焊点与铜基板的界面扩散反应速率。本课题通过表面沉积技术制备一层Ni-W-P镀层，以改善传统Ni-P凸点化金属层的热学性能和扩散阻挡性能。设计（论文）主要内容：
1. 文献调研，了解国内外相关研究概括和发展趋势；
2. 制备Ni-W-P镀层并对镀层进行结构表征和形貌分析；
2. 毕业设计（论文）主要任务及要求
1.查阅不少于15篇的参考文献（其中近5年英文文献不少于3篇），完成开题报告；
2.掌握Ni-W-P镀层的制备以及与无铅焊点的形成；
3.观测回流和时效处理下焊接界面的扩散和演变过程；
3. 毕业设计（论文）完成任务的计划与安排
第1－3周：查阅相关文献资料，完成英文翻译。明确研究内容，了解研究对象结构、测试仪器和设备。确定技术方案，并完成开题报告；
第4－6周：按照技术方案，制备Ni-W-P镀层并形成无铅焊点接头；
第7－10周：观测回流和时效处理下焊接界面的扩散和演变过程。
4. 主要参考文献
[1] Balaraju J N, Manikandanath N T, Grios V K W. Phase transformationbehavior of nanocrystalline Ni-W-P alloys containing various W and P contents[J]. Surface and Coatings Technology, 2012, (10), 2682-2689.
[2] He FJ, Fang Y Z, Jin S J. The study of corrosion-wear mechanism of Ni-W-P alloy[J]. Wear, 2014, (311): 14-20.
[3]JangM D. Intermetallic compound spalling characteristics of Sn-3.5Ag solder overternary electroless Ni under-bump metallurgy [J]. Journal of MaterialsResearch, 2011, (24): 3032-3037.
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