1. 毕业设计（论文）主要内容：
在电子器件内，凸点下金属化层（Under Bump Metallisation）能有效抑制无铅焊点与铜基板的界面扩散反应速率。目前，Ni-P镀层在工程界广泛使用，但其易晶化并形成脆性的Ni3P晶化层，导致焊点失效。本课题通过表面沉积技术在传统Ni-P镀层内掺杂Fe元素，以改善UBM层的热学性能和扩散阻挡性能。设计（论文）主要内容：
1. 文献调研，了解国内外相关研究概括和发展趋势；
2. 通过表面沉积技术在铜基板上沉积一层Ni-Fe-P镀层；
2. 毕业设计（论文）主要任务及要求
1.查阅不少于15篇的参考文献（其中近5年英文文献不少于3篇），完成开题报告；
2.掌握Ni-Fe-P镀层的制备以及对其结构与性能的表征方法；
3.完成不少于5000字的英文文献翻译；
3. 毕业设计（论文）完成任务的计划与安排
第1－3周：查阅相关文献资料，完成英文翻译。明确研究内容，了解研究对象结构、测试仪器和设备。确定技术方案，并完成开题报告；
第4－7周：按照技术方案，制备Ni-Fe-P镀层；
第8－10周：采用FEG-SEM、XRD、TG-DSC等测试技术对镀层的物相、显微结构和热学性能进行测试；
4. 主要参考文献
[1] Zhou H F, Guo J D, Shang J K.Electroless Deposition of Highly Solderable Fe-Ni Films [J]. Journal of TheElectrochemical Society, 2013, (6): 233-239.
[2] Jang M D.Intermetallic compound spalling characteristics of Sn-3.5Ag solder over ternaryelectroless Ni under-bump metallurgy [J]. Journal of Materials Research, 2011,(24): 3032-3037.
[3] Zhou H F,Guo J D, Zhu Q S, Shang J K.Application of Electroless Fe-42Ni (P) Filmfor Under Bump Metallization on Solder Joint [J]. Journal of Materials Science Technology, 2013, (1): 7-12.
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