1. 毕业设计（论文）主要内容：
功率器件中的Cu互连焊点通常需要在较高的温度下服役，但在封装过程中为了保证器件不受到损伤其封装过程需在较低的温度下进行。目前常用的功率器件封装材料有纳米银浆和Au基高温焊料，焊点制备成本高昂使其工业应用受到了一定的限制。因此尽可能降低焊料的成本并保证在较低的温度制备出服役温度较高的互连焊点一直以来都是学术及工业界关注的重点。本课题提出采用Ni合金泡沫增强Sn基复合焊料来制备Cu互连焊点，该焊料相比贵金属焊料在成本上具有很大优势，并且该复合焊料的钎焊温度与Sn基低温焊料相同，钎焊时可以通过Ni-Sn之间的冶金反应在焊点内快速形成高温化合物从而实现焊点的低温制备高温服役。本课题将重点研究Sn基焊料成份及钎焊工艺对接头显微结构及力学性能的影响，并揭示接头显微结构及力学性能之间的内在联系。本设计（论文）主要内容为：
1．文献调研，熟悉国内外相关研究概况和发展趋势，了解选题与社会、健康、安全、成本以及环境等因素的关系；；
2．独立完成试验设计方案的制定，制备不同Sn基焊料填充的Ni/Sn复合焊料，使用制备的复合钎料对Cu焊盘进行钎焊，研究钎焊时间对接头显微组织的影响。
2. 毕业设计（论文）主要任务及要求
1.查阅不少于15篇的参考文献（其中近5年英文文献不少于5篇），了解国内外相关研究概况和发展趋势，了解选题对社会、健康、安全、成本以及环境等的影响，完成开题报告；
2.掌握各种类型复合钎料片的制备方法及T2紫铜钎焊工艺参数；
3.完成不少于5000字的英文文献翻译；
3. 毕业设计（论文）完成任务的计划与安排
第1－3周：查阅相关文献资料，完成英文翻译，明确研究内容，了解研究所需原料、仪器和设备，确定技术方案，并完成开题报告。
第4－8周：按照设计方案，制备复合钎料片。
第9－13周：使用制备的复合钎料对T2紫铜进行钎焊，探究随着焊接时间的延长接头显微结构及相组成的演变规律并解释机理。
4. 主要参考文献
[1] Tsai J,Hu Y, Tsai C, et al. A study on the reaction between Cu and Sn3. 5Ag solderdoped with small amounts of Ni[J]. Journal of Electronic Materials, 2003,32(11): 1203-1208.
[2] Li J,Agyakwa P, Johnson C. Interfacial reaction in Cu/Sn/Cu system during thetransient liquid phase soldering process[J]. Acta Materialia, 2011, 59(3): 1198-1211.
[3] BoscoN, Zok F. Strength of joints produced by transient liquid phase bonding in theCu–Sn system[J]. Acta materialia, 2005, 53(7): 2019-2027.
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