1. 毕业设计（论文）主要内容：
随着电子产品向体积微型化和功能集成化方向的迅速发展，微电子系统对现有互连焊点的可靠性提出了更高的要求，而部分严酷服役环境如热循环和持续的震动更加突出了可靠接头的重要性。目前电子器件常用的封装材料为Sn基焊料，很难通过合金化或第二相强化的方法在不改变该焊料熔点的情况下大幅提升其力学性能。基于此，本课题提出将低熔点的Sn基焊料填充于高熔点的Ni合金泡沫中来制取复合焊料，通过Ni合金泡沫骨架以及Ni合金泡沫与Sn基焊料之间的反应相来改善Sn基焊料的强度，同时保证该复合焊料的焊接温度不发生改变。本课题将重点研究Ni合金泡沫以及Ni合金泡沫增强Sn基复合焊料的制备工艺，并分析复合焊料显微结构及力学性能之间的相互作用关系。本课题研究对开发出新的Sn基复合焊料具有重要理论及工程应用价值。本设计（论文）主要内容为：
1．文献调研，熟悉国内外相关研究概况和发展趋势，了解选题与社会、健康、安全、成本以及环境等因素的关系；
2．独立完成试验设计方案的制定，制备各种类型的复合钎料片，掌握其力学性能检测方法。
2. 毕业设计（论文）主要任务及要求
1.查阅不少于15篇的参考文献（其中近5年英文文献不少于5篇），了解国内外相关研究概况和发展趋势，了解选题对社会、健康、安全、成本以及环境等的影响，完成开题报告；
2.掌握各种类型复合钎料片的制备工艺参数及力学性能检测方法，分析焊料合金成分对其显微结构及力学性能的影响；
3.完成不少于5000字的英文文献翻译；
3. 毕业设计（论文）完成任务的计划与安排
第1－3周：查阅相关文献资料，完成英文翻译。明确研究内容，了解研究所需原料、仪器和设备。确定技术方案，并完成开题报告。
第4－8周：按照设计方案，制备各种类型钎料片，观察复合钎料片的显微组织。
第9－13周：测试各种类型钎料片的各项物理性能参数并尝试解释焊料强化机理。
4. 主要参考文献
[1].Teo J R, Sun Y. Spalling behavior ofinterfacial intermetallic compounds in Pb-free solder joints subjected totemperature cycling loading[J]. Acta Materialia, 2008, 56(2): 242-249.
[2].Xu S, Chan Y C, Zhang K, et al.Interfacial intermetallic growth and mechanical properties of carbon nanotubesreinforced Sn3. 5Ag0. 5Cu solder joint under current stressing[J]. Journal ofAlloys and Compounds, 2014, 595: 92-102.
[3].Nai S, Wei J, Gupta M. Influence ofceramic reinforcements on the wettability and mechanical properties of novellead-free solder composites[J]. Thin Solid Films, 2006, 504(1): 401-404.
以上是毕业论文任务书，课题毕业论文、开题报告、外文翻译、程序设计、图纸设计等资料可联系客服协助查找。
