1. 毕业设计（论文）主要内容：
在电子器件内，凸点下金属化层（Under Bump Metallisation）能有效抑制无铅焊点与铜基板的界面扩散反应速率，并需要较好的电化学性能。目前，Ni-P镀层在工程界广泛使用，但其易晶化并形成脆性的Ni3P晶化层，导致焊点失效。本课题通过表面沉积技术在传统Ni-P镀层内掺杂三元元素，并对其电化学性能进行研究。毕业论文主要内容为：
1. 文献调研，了解国内外研究概况和发展趋势，了解选题与社会、健康、安全、成本以及环境等因素的关系，；
2. 通过化学镀技术制备三元镍基镀层；
2. 毕业设计（论文）主要任务及要求
1. 文献调研，查阅不少于15篇的参考文献（其中近5年英文文献不少于3篇），了解国内外研究概况和发展趋势，了解选题与社会、健康、安全、成本以及环境等因素的关系，完成开题报告；
2. 掌握三元镀层的制备工艺；
3. 通过电化学工作站和霍尔效应测试仪表征三元镀层的电化学性能；
3. 毕业设计（论文）完成任务的计划与安排
第1-3周：查阅相关文献资料，完成英文翻译。明确研究内容，了解研究所需原料、仪器和设备。确定技术方案，并完成开题报告。
第4-7周：按照技术方案，制备镍基三元镀层；
第7-10周：采用霍尔效应测试仪和电化学工作站等分析测试仪器对镀层的电导率，迁移率和抗腐蚀性能进行测试；
4. 主要参考文献
[1] DL Liu, ZG Yang, C Zhang, Electroless Ni-Mo-P diffusion barriers with Pd-activated self-assembled monolayer on SiO2. Materials Science and Engineering: B, 2010, 166: 67-75.
[2] Jang M D. Intermetallic compound spalling characteristics of Sn-3.5Ag solder over ternary electroless Ni under-bump metallurgy. Journal of Materials Research, 2011, 24: 3032-3037.
[3] GS Song, S Sun, ZC Wang, CZ Luo, CX Pan, Synthesis and Characterization of electroless Ni-P/Ni-Mo-P duplex coating with different thickness combinations. Acta Metallurgica Sinica, 2017, 30: 1008-1016.
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