1. 毕业设计（论文）主要内容：
在电子器件内，凸点下金属化层（Under Bump Metallisation）能有效抑制无铅焊点与铜基板的界面扩散反应速率。目前，Ni-P镀层在工程界广泛使用，但其易晶化并形成脆性的Ni3P晶化层，尤其在高温锌铝焊点内极易失效。因此亟需新的扩散阻挡层。本课题通过表面沉积技术制备新型镍基扩散阻挡层，并研究其与锌铝焊料的界面反应行为。设计（论文）主要内容：
1. 文献调研，了解国内外相关研究概括和发展趋势，了解选题与社会、健康、安全、成本以及环境等因素的关系，；
2. 通过表面沉积技术在铜基板上制备三元镍基镀层；
2. 毕业设计（论文）主要任务及要求
1. 文献调研，查阅不少于15篇的参考文献（其中近5年英文文献不少于3篇），了解国内外研究概况和发展趋势，了解选题与社会、健康、安全、成本以及环境等因素的关系，完成开题报告；
2. 完成不少于5000字的英文文献翻译；
3.掌握三元镍基镀层及锌铝焊点的制备;
3. 毕业设计（论文）完成任务的计划与安排
第1-3周：查阅相关文献资料，完成英文翻译。明确研究内容，了解研究所需原料、仪器和设备。确定技术方案，并完成开题报告。
第4-6周：按照设计方案，制备三元镍基镀层。
第7-10周：形成锌铝焊点，并研究液-固反应条件下的界面反应行为。
4. 主要参考文献
[1]T. Gancarz, J. Pstru s, P. Fima, S. Mosinska, Effect of Ag addition to Zn–12Al alloy on kinetics of growth of intermediate phases on Cu substrate. Journal of Alloys and Compounds, 2014, 582: 313-322.
[2]F. Xing, J. Yao, J. Liang, and X. Qiu, Influence of intermetallic growth on the mechanical properties of Zn-Sn-Cu-Bi/Cu solder joints. Journal of Alloys and Compounds, 2015, 649: 1053-1059.
[3] Y. Takaku, K. Makino, K. Watanabe, I. Ohnuma, R. Kainuma, Y. Yamada, Interfacial reaction between Zn-Al-based high-temperature solders and Ni substrate. Journal of Electronic Materials, 2009, 38: 54-60.
以上是毕业论文任务书，课题毕业论文、开题报告、外文翻译、程序设计、图纸设计等资料可联系客服协助查找。
