柔性OLED器件开孔过程对热残余应力分布影响的模拟分析任务书

 2021-09-24 12:50:50

1. 毕业设计(论文)主要内容:

对某柔性OLED器件结构设计方案进行模拟仿真,采用热-力耦合算法,分析开孔过程对热残余应力分布的影响,优选一种方案,或对给定结构设计方案进行研究,提出改进参考建议,从而减少样品试制次数,缩短产品开发周期,降低研发成本。具体内容如下:

1.查阅文献,分析国内外关于柔性OLED器件结构设计与分析的研究进展,了解选题与社会、健康、安全、成本以及环境等因素的关系;

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2. 毕业设计(论文)主要任务及要求

1. 查阅不少于15篇的参考文献(其中近5年的英文参考文献不低于3篇),了解国内外相关研究概况和发展趋势,了解选题对社会、健康、安全、成本以及环境等的影响,完成开题报告;

2. 掌握柔性OLED器件的结构设计及其开孔过程,建立热-力耦合有限元模型;

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3. 毕业设计(论文)完成任务的计划与安排

第1-3周:查阅相关文献,明确研究目标与内容,掌握柔性OLED器件的结构设计及其开孔过程;

第4-9周:熟悉断裂力学等相关基础知识,采用ABAQUS软件,建立热-力耦合分析模型;

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4. 主要参考文献

[1] 朱成顺,彭晓晨,冯晓东,白光OLED 器件结构的研究进展,电子元件与材料,2014,33:8-11

[2] 许志平, 用于AMOLED显示的聚酰亚胺柔性衬底研究,博士学位论文,华南理工大学,2017

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