1. 毕业设计（论文）主要内容：
随着电子产品向体积微型化和功能集成化方向迅速发展，微电子系统对现有Sn基互连焊点的可靠性提出了更高的要求。虽然通过合金强化工艺或者添加微纳米增强相的方式能改进Sn基焊料的强度，但是上述方法制备的焊料存在熔点高、重熔稳定性不好等问题，影响了焊点的服役可靠性。采用合金泡沫金属作为Sn基焊料强化相有望解决上述重熔稳定性差、熔点高等问题，并能利用泡沫骨架及泡沫金属/Sn焊料冶金反应产物对Sn焊料进行协同强化。鉴于Ni基合金与Sn焊料间具有良好的冶金反应活性，本课题提出选用Ni基合金泡沫来强化Sn基复合焊料，并采用该复合焊料低温钎焊连接Cu基板。重点研究Ni基合金泡沫成分对钎焊接头显微结构及力学性能的影响，揭示复合焊料低温冶金反应规律及机制，阐明低温焊料冶金强化机制。
本设计（论文）主要内容为：
1．文献调研，了解国内外相关研究概况和发展趋势；
2. 毕业设计（论文）主要任务及要求
1.查阅不少于15篇的参考文献（其中近5年英文文献不少于5篇），完成开题报告；
2.掌握各种类型复合钎料片的制备工艺参数及力学性能检测方法；
3.完成不少于5000字的英文文献翻译；
3. 毕业设计（论文）完成任务的计划与安排
第1－3周：查阅相关文献资料，完成英文翻译。明确研究内容，了解研究所需原料、仪器和设备。确定技术方案，并完成开题报告。
第4－8周：按照设计方案，制备各种类型复合钎料片，观察复合钎料焊接Cu接头的界面显微组织。
第9－13周：测试各种类型钎焊接头的显微组织及力学性能并解释微观机理。
4. 主要参考文献
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J.W.R.Teo, Y.F. Sun, Spalling behavior of interfacial intermetallic compounds inPb-free solder joints subjected to temperature cycling loading, ActaMaterialia, 56 (2008) 242-249.
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X.J.Guo, Z.L. Li, X.G. Song, H. Tian, H.J. Dong, H.Y. Zhao, Influence of Niparticle addition on grain refinement of Cu-Sn intermetallic compound jointsbonded at various temperatures, Journal of Alloys and Compounds, 774 (2019)721-726.
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J.W.Xian, M.A.A. Mohd Salleh, S.A. Belyakov, T.C. Su, G. Zeng, K. Nogita, H.Yasuda, C.M. Gourlay, Influence of Ni on the refinement and twinning of primaryCu6Sn5 in Sn-0.7Cu-0.05Ni, Intermetallics, 102 (2018) 34-45.
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