1. 毕业设计（论文）主要内容：
近年来，功率电子器件产业蓬勃发展，在众多行业中被广泛应用，诸如航空航天、汽车工业等领域。功率电子封装需要使用相应的高温焊料，高铅焊料是其中一种常用的高温焊料。但由于高铅焊料有巨大毒性，高温焊料的无铅化是必然趋势。虽然一些高温焊料已被提出，但是它们依然存在缺陷，并且互连需要的高温容易损害电子元器件。瞬时液相烧结连接（TLPS）技术可在相对低温下互连，并且制备出耐高温焊点，具有极大的发展潜力。本课题针对TLPS技术，调研铜粉和铟粉在制备耐高温焊点过程中的作用机制，设计一定比例的焊粉比例，了解光学显微镜和扫描电镜如何对焊点界面组织进行表征分析，预测电化学腐蚀对焊点内界面组织的影响。毕业论文主要内容为：
1. 文献调研，了解国内外研究概况和发展趋势，了解选题与社会、健康、安全、成本以及环境等因素的关系；
2. 调研瞬时液相烧结连接技术制备耐高温铜基焊点；
2. 毕业设计（论文）主要任务及要求
1. 文献调研，查阅不少于15篇的参考文献（其中近5年英文文献不少于3篇），了解国内外研究概况和发展趋势，了解选题与社会、健康、安全、成本以及环境等因素的关系，完成开题报告；
2. 了解瞬时液相烧结连接技术如何制备耐高温铜基焊点；
3. 掌握光学显微镜、扫描电镜等分析测试仪器如何表征焊点的界面组织；
3. 毕业设计（论文）完成任务的计划与安排
第1-3周：查阅相关文献资料，完成英文翻译。明确研究内容，了解研究所需原料、仪器和设备。确定技术方案，并完成开题报告。
第4-7周：按照技术方案，调研高温铜基焊点制备工艺特点并预估合理的铜铟焊粉比例；
第7-10周：调研电化学腐蚀研究，学习光学显微镜、扫描电镜等分析测试仪器对焊点的界面组织行为进行表征测试；
4. 主要参考文献
[1] J.B. Lee, H.Y. Hwang, M.W. Rhee. ReliabilityInvestigation of Cu/In TLP Bonding. Journal of Electronic Materials. 44, 2014: 435-441.
[2] L. Yang, Y.F. Xiong, Y.C. Zhang, W.Jiang, D. Wei. Microstructure and shear property of In-Sn-xAg solder jointsfabricated by TLP bonding. Journal of Materials Science: Materials inElectronics. 30, 2019: 18211-18219.
[3] Y.S. Chiu, H.Y. Yu, H.T. Hung, Y.W.Wang, C.R. Kao. Phase formation and microstructure evolution in Cu/In/Cujoints. Microelectronics Reliability. 95, 2019: 18-27.
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