1. 毕业设计（论文）主要内容：
在功率电子器件内，芯片互连层（die attachment）是连接芯片与陶瓷基板的重要部件，需要极高的可靠性。纳米银烧结技术目前是制备功率电子器件芯片互连层的主流方法，但是孔隙率是制约其应用的重要原因。本课题对纳米银烧结技术制备纳米银焊点进行研究，调研不同参数对孔隙率的影响机制。毕业论文主要内容为：1. 文献调研，了解国内外研究概况和发展趋势，了解选题与社会、健康、安全、成本以及环境等因素的关系；
2. 调研纳米烧结技术对制备纳米银焊点的关键参数；
3. 研究纳米银焊点的界面形貌和孔隙率，建立其与纳米银烧结参数的关系；
2. 毕业设计（论文）主要任务及要求
1. 文献调研，查阅不少于15篇的参考文献（其中近5年英文文献不少于3篇），了解国内外研究概况和发展趋势，了解选题与社会、健康、安全、成本以及环境等因素的关系，完成开题报告；
2. 掌握纳米银焊点的制备工艺；
3. 通过光学显微镜和扫描电镜等分析测试仪器表征焊点的界面形貌，并计算其孔隙率；
3. 毕业设计（论文）完成任务的计划与安排
第1-3周：查阅相关文献资料，完成英文翻译。明确研究内容，了解研究所需原料、仪器和设备。确定技术方案，并完成开题报告。第4-7周：按照技术方案，调研如何制备纳米银焊点；
第7-10周：掌握光学显微镜、扫描电镜等分析测试仪器对焊点的界面形貌进行表征测试，并计算其孔隙率；
第11-14周：总结试验数据，完成并修改毕业论文；
4. 主要参考文献
[1] Xin Li, Gang Chen, Lei Wang, Yun-hui Mei, Xu Chen, Guo-Quan Lu, Creep properties of low-temperature sintered nano-silver lap shear joints. Materials Science and Engineering: A. 579, 2013: 108-113.
[2] S.T. Chua, K.S. Siow, Microstructural studies and bonding strength of pressureless sintered nano-silver joints on silvers, direct bond copper (DBC) and copper substrates aged at 300oC. Journal of Alloys and Compounds. 687, 2016: 486-498.
[3] R. Khazaka, L. Mendizabal, D. Henry, Review on Joint Shear Strength of Nano-Silver Paste and Its Long-term High Temperature Reliability. Journal of Electronic Materials. 43, 2013: 2459-2466.
以上是毕业论文任务书，课题毕业论文、开题报告、外文翻译、程序设计、图纸设计等资料可联系客服协助查找。
