1. 毕业设计（论文）主要内容：
在功率电子器件内，芯片互连层（die attachment）是连接芯片与陶瓷基板的重要部件，需要极高的可靠性。但是由于使用环境有时涉及腐蚀，导致焊点极易因为腐蚀而失效，提高焊点耐腐蚀性能是一项重点。本项目拟通过化学镀制备不同的焊点内三元镀层，调研其电化学腐蚀性能，探索第三元元素对腐蚀机理的影响作用。毕业论文主要内容为：1. 文献调研，了解国内外研究概况和发展趋势，了解选题与社会、健康、安全、成本以及环境等因素的关系；
2. 通过电化学方法制备三元镀层并观察其微观形貌特征；
3. 调研不同三元镀层的电化学腐蚀性能，并探索其腐蚀机理；
2. 毕业设计（论文）主要任务及要求
1. 文献调研，查阅不少于15篇的参考文献（其中近5年英文文献不少于3篇），了解国内外研究概况和发展趋势，了解选题与社会、健康、安全、成本以及环境等因素的关系，完成开题报告；
2. 掌握三元镀层的化学镀制备工艺；
3. 明确电化学工作站、XRD等分析测试仪器如何表征材料的腐蚀电化学性能，调研其电化学腐蚀机理；
3. 毕业设计（论文）完成任务的计划与安排
第1-3周：查阅相关文献资料，完成英文翻译。明确研究内容，了解研究所需原料、仪器和设备。确定技术方案，并完成开题报告。
第4-7周：按照技术方案，制备三元镀层并对其进行表征分析；
第7-10周：调研三元镀层的腐蚀电化学性能和机理研究；
4. 主要参考文献
[1] N.K. Liyana, M.A. Fazai, A.S.M.A. Haseeb, Saeed Rubaiee, Effect of Zn incorporation on the electrochemical corrosion properties of SAC105 solder alloys. Journal of Materials Science: Materials in Electronics. 30, 2019: 7415-7422.
[2] H.A. Jaffery, M.F.M. Sabri, S.M. Said, S.W. Hasan, I.H.Sajid, N.L.M. Nordin, M.M.I.M. Hasnan. D.A. Shnawah, C.W. Moorthy. Electrochemical corrosion behavior of Sn-0.7Cu solder alloys with the addition of bismuth and iron. Journal of Alloys and Compounds. 810, 2019: 151925.
[3] A. Samuel, S. Tikale, K.N. Prabhu. Assessment of the Performance of Sn-3.5Ag/Cu Solder Joint Under Multiple Reflows, Thermal Cycling and Corrosive Environment. Transactions of the Indium Institute of Metals. 71, 2018: 2687-2691.
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