1. 题目来源
随着电子信息技术的快速发展，电子元器件向着小型化、轻量化、高性能化方向发展，对电子封装材料提出了更高的要求。
作为电子封装材料的关键组成部分，钎料的性能直接影响着电子产品的可靠性和使用寿命。
Sn-Bi共晶钎料由于其熔点低、成本低廉等优点，在电子封装领域得到了广泛应用。
2. 应完成的主要内容
本论文将采用普通铸造轧制技术制备Sn-58Bi共晶钎料，并系统研究其组织和性能。
主要研究内容包括：
1.制备不同轧制工艺参数的Sn-58Bi共晶钎料，并利用金相显微镜、扫描电镜、X射线衍射仪等分析测试手段，观察分析其微观组织形貌和物相组成，探讨轧制工艺对Sn-58Bi共晶钎料组织的影响规律。
2.利用差示扫描量热仪(DSC)测试分析不同工艺制备的Sn-58Bi共晶钎料的熔化特性，研究轧制工艺对钎料熔化温度的影响。
3. 基本要求及完成的成果形式
1.在导师指导下独立完成课题研究、数据分析、论文撰写和答辩工作。
2.遵守学术道德规范，保证论文的原创性和真实性。
3.论文应结构完整、逻辑清晰、层次分明、语言流畅，符合中国本科学术论文格式要求。
4. 计划与进度安排
第一阶段 （2024.12~2024.1）确认选题，了解毕业论文的相关步骤。
第二阶段（2024.1~2024.2）查询阅读相关文献，列出提纲
第三阶段（2024.2~2024.3）查询资料，学习相关论文
5. 参考文献（20个中文5个英文）
[1] 王星星, 陈家瑞, 谢建兵, 等. 高强高导Cu-Cr-Zr合金的组织与性能研究[J]. 热加工工艺, 2020, 49(18): 121-125.
[2] 冯博, 王强, 张永安, 等. Sn-Bi无铅钎料的研究进展[J]. 材料导报, 2019, 33(S2): 185-190.
[3] 赵满秀, 刘颖, 贾宝华, 等. 合金元素对Sn-Bi-Ag无铅钎料组织和性能的影响[J]. 材料工程, 2018, 46(9): 139-144.
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