Sn-Bi-Zn合金结构及传热机理研究任务书

 2021-08-23 21:00:39

1. 毕业设计（论文）主要内容：

Sn、Bi、Zn等金属由于具有较低的熔点和稳定的性质，是一种潜在的高温传热储热工质。本课题针对Sn-Bi-Zn系低熔点合金的微观结构及热物性进行研究，并探索合金传热机理，为低熔点合金传热介质的应用提供理论基础。毕业论文主要内容包括：

1. 了解低熔点传热合金的研究背景及意义；

2. 设计和制备Sn-Bi-Zn系低熔点合金；

3. 表征合金的微观结构及热物性；

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2. 毕业设计（论文）主要任务及要求

1.查阅不少于15篇的参考文献（其中近5年英文文献不少于3篇），完成开题报告；

2.完成材料的制备，表征材料的结构和热物性；

3.完成材料的结构和热物性分析，探索合金微观传热机理；

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3. 毕业设计（论文）完成任务的计划与安排

第1－3周：查阅相关文献资料，完成英文翻译。明确研究内容，了解研究所需原料、仪器和设备。确定技术方案，并完成开题报告。

第4－7周：按照设计方案，完成材料制备。

第8－11周：表征微观结构及热物性，建立模型探索合金传热机理。

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4. 主要参考文献

  1. 沈国勇. 低熔点合金的性能、用途和发展[J]. 机械工程材料, 1981(4):30-34.
  2. 刘利. 基于Bi-Pb-Sn-Cd合金的传热流体设计及传热储热特性研究[D]. 武汉理工大学, 2013.
  3. adrl E, Byük U, Kaya H, et al. Determination of mechanical, electrical and thermal properties of the Sn-Bi-Zn ternary alloy[J]. Journal of Non-Crystalline Solids, 2011, 357(15):2876-2881.
  4. Frongia F, Pilloni M, Scano A, et al. Synthesis and melting behaviour of Bi, Sn and Sn–Bi nanostructured alloy[J]. Journal of Alloys Compounds, 2015, 623:7-14.
  5. Shen J, Pu Y, Yin H, et al. Effects of minor Cu and Zn additions on the thermal, microstructure and tensile properties of Sn–Bi-based solder alloys[J]. Journal of Alloys Compounds, 2014, 614(10):63-70.

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