1. 毕业设计（论文）主要内容：
Sn-Ag-Cu(SAC305)钎料由于其优异的性能，被用来代替传统的Sn-Pb钎料，认为是传统波峰焊和回流焊工艺中最有前途的焊料。然而SAC305焊料的缺点需要克服。如熔点高于Sn-Pb焊料的熔点；Ag3Sn颗粒的形成会降低无铅焊点的性能，裂纹会沿着Ag3Sn界面传播；界面IMC层的生长较快，降低焊点可靠性，引起焊点失效。采用快速凝固技术制备钎料薄带，可以获得具有成分偏析少的微晶合金，微结构的显著细化导致强度和塑性提高，对提高产品质量和生产效率具有重要的实际意义。
针对微电子封装用SAC305无铅钎料在钎焊及服役过程中界面IMC层的生长较快，严重降低焊接接头性能这一缺陷，研究其电迁移行为具有重要的理论意义与实际价值。
设计（论文）主要内容：
2. 毕业设计（论文）主要任务及要求
1. 查阅不少于15篇相关文献资料，其中近5年英文文献不少于3篇，了解国内外相关研究概况和发展趋势，了解选题对社会、健康、安全、成本以及环境等的影响，完成开题报告；
2. 掌握快速凝固SAC305钎料薄带的制备方法；
3. 掌握快速凝固SAC305钎料焊点界面的物相、显微组织结构及微区成分的表征方法；
3. 毕业设计（论文）完成任务的计划与安排
第1－3周：查阅相关文献资料，完成英文翻译。明确研究内容，了解研究所需原料、仪器和设备。确定技术方案，并完成开题报告。
第4－6周：按照设计方案，制备快速凝SAC305钎料薄带。
第7－11周：采用XRD、OM、EPMA、EDS等测试技术对钎料钎焊界面的物相、显微组织结构及微区成分进行测试分析。
4. 主要参考文献
[1] Tu X, Yi D, Jing W, et al. Influence of Ce addition on Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints: Thermal behavior, microstructure and mechanical properties [J]. Journal of Alloys Compounds, 2016, 698:317-328.
[2] El-Daly A A, El-Taher A M, Gouda S. Development of new multicomponent Sn-Ag-Cu-Bi lead-free solders for low-cost commercial electronic assembly [J]. Journal of Alloys and Compounds, 2015, 627:268-275.
[3] Wei J, Jing H Y, Han Y D, et al. Effects of graphene nanosheets on interfacial reaction of Sn-Ag-Cu solder joints [J]. Journal of Alloys Compounds, 2015, 650:475-481.
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