全文总字数：1375字
1. 毕业设计（论文）主要内容：
目前，基于硅晶片的集成电路制造在现代半导体工业中占有相当大的比重。高度密集的电路和器件要求硅晶片达到原子尺度的平整且没有任何缺陷。二氧化铈（CeO2）纳米颗粒则是化学机械碾磨法工艺的主要打磨材料之一。然而由于合成方法的限制，二氧化铈纳米颗粒均是有棱有角的不规则晶体颗粒，这些棱角影响了硅晶片打磨表面的平整度并带来划痕和缺陷，为进一步提高集成电路上的器件密度及电路质量带来了困难。
本课题将研究化学共沉淀与水热法相结合制备球形纳米CeO2球形粉体的方法，对比化学共沉淀、水热合成的条件对CeO2粉体形貌的影响；研究将化学共沉淀产生的氢氧化物，作为水热合成前驱体反应物所制备出最终产物的各种工艺控制条件。
2. 毕业设计（论文）主要任务及要求
1、查阅不少于15篇相关文献资料，其中近5年英文文献不少于3篇，了解国内外相关研究概况和发展趋势，了解选题对社会、健康、安全、成本以及环境等的影响，完成开题报告；
2、完成不少于5000字的英文文献翻译；
3. 毕业设计（论文）完成任务的计划与安排
第1－3周：查阅相关文献资料，完成英文翻译。明确研究内容，了解研究所需原料、仪器和设备。确定技术方案，并完成开题报告。
第4－第12 周：按照设计方案，进行相关实验。
第13周— 第14周 整理数据，撰写并修改论文，准备答辩；
4. 主要参考文献
[1] 郭贵宝1,2,王正德1. CeO2纳米粉体的一步熔融法制备及表征[D]. 稀土. Vol.29,No.6.December2008
[2] 肖楚民,潘湛昌,张环华,李秀珍,黄慧民. 碳酸氢铵沉淀法制备二氧化铈超细粉体[D]. 矿冶工程, Vol.23№ 1February 2003
[3] 李德贵，甘红梅. 溶胶-凝胶法制备氧化铈粉体及其对晶粒度的影响[D]. 广 东 化 工. 2014 年 第 6 期，第 41 卷 总第 272 期.
以上是毕业论文任务书，课题毕业论文、开题报告、外文翻译、程序设计、图纸设计等资料可联系客服协助查找。
