1. 毕业设计（论文）主要内容：
微波复合介质板是现代电子设备重要的基础材料之一, 广泛应用于各类收发天线、馈线电路、功率电路中。SiO2填充聚四氟乙烯复合介质板是微波复合介质板中的一个主要大类, 聚四氟乙烯(PTFE)树脂具有优异的微波性能, 其介质损耗极小、耐溶剂性、耐温性优良、无毒害、耐腐蚀,非常适合高频微波电路使用。较小的膨胀系数是电子装备高频化对复合介质板提出的关键需求之一。
然而，SiO2填充聚四氟乙烯复合介质板膨胀规律的影响因素较多,比如：SiO2粒径的控制、SiO2表面处理、材料的本身性能、杂质的影响与控制等等。
利用数值模拟不仅可以节约很多时间，而且成本也比较低廉；在知道颗粒半径等因素是如何影响复合介质板的同时，也了解了其中的机理。我们主要考虑SiO2和PTFE的体积比以及SiO2的种类对于复合介质板膨胀规律的影响，为复合介质板在高频电子设备中的应用提供了理论基础。
2. 毕业设计（论文）主要任务及要求
1．查阅不少于15篇相关文献资料，其中近5年英文文献不少于3篇，了解国内外相关研究概况和发展趋势，了解选题对社会、健康、安全、成本以及环境等的影响，完成开题报 告；2．完成不少于5000字的英文文献翻译；3．掌握COMSOL软件的使用方法；4. 建立模型，设置边界条件并且计算力热作用下的特性；5． 总结国内外相关研究概况和发展趋势，总结选题对社会、健康、安全、成本以及环境等的影响，分析实验数据，撰写毕业论文，字数不少于1.2万字。
3. 毕业设计（论文）完成任务的计划与安排
第1－3周：查阅相关文献资料，完成英文翻译。
明确研究内容，下载COMSOL软件。
确定技术方案，并完成开题报告。
4. 主要参考文献
[1] Biró F, Hajnal Z, Pap A E, et al. Multiphysics modelling of the fabrication and operation of a micro-pellistor device[C]//2014 15th International Conference on Thermal, Mechanical and Mulit-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE). IEEE, 2014: 1-6.[2] Hu Y, Piao L, Ren A. Study on sensitive mechanism and numerical simulation of fluid gyroscope based on thermal expansion flow principle[C]//2018 IEEE 4th Information Technology and Mechatronics Engineering Conference (ITOEC). IEEE, 2018: 1827-1831.[3] Aravind T, Ramesh R, Kumar S P, et al. Comparative study of different materials on performance of chevron shaped bent-beam thermal actuator[C]//International Conference on Soft Computing Systems. Springer, Singapore, 2018: 743-751.[4] Liverani E, Lutey A H A, Ascari A, et al. A complete residual stress model for laser surface hardening of complex medium carbon steel components[J]. Surface and Coatings Technology, 2016, 302: 100-106.
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