PTFE/PI复合材料的制备与性能研究任务书

 2021-08-22 23:31:14

1. 毕业设计(论文)主要内容:

聚酰亚胺(Polyimide PI)是分子结构含有酰亚胺基链节的芳杂环高分子化合物,具有力学性能好,热膨胀系数低的优点,其介电常数为3~4,且介电损耗基底,是目前高端介质基板和封装材料中极具应用潜力的一种,但是其吸水率高、频率稳定性不理想。聚四氟乙烯(PTFE)也是目前高端介质基板常用的聚合物材料之一,具有很好的耐腐蚀、耐高温性能,其吸水率极低,介电常数约为2,并且在较宽频率范围内的介电损耗低等优点,是优异的低介电材料,但是热膨胀系数高。本课题采用PI作为主体,引入PTFE,结合两者优点,以改善材料的介电性能、吸水率和频率稳定性,制备新型介电复合材料。

设计(论文)主要内容:

1.文献调研,了解国内外相关研究概况和发展趋势;

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2. 毕业设计(论文)主要任务及要求

1.查阅不少于15篇的参考文献(其中近5年英文文献不少于3篇),完成开题报告;

2.掌握PI/PTFE复合材料的制备方法;

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3. 毕业设计(论文)完成任务的计划与安排

第1-3周:查阅相关文献资料,完成英文翻译。明确研究内容,了解研究所需原料、仪器和设备。确定技术方案,并完成开题报告。

第4-8周:按照设计方案,制备PTFE/PI复合材料。

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4. 主要参考文献

[1] Liu X X, Yin J H, Chen M H, et al. Effect of Content on Microstructure andDielectricPerformance ofPI/Al2O3 Hybrid Films[J]. Nanoscience and Nanotechnology Letters, 2011, 3:226-229.

[2] Rainer F, Dieter L, Klaus K, Tribological behaviour of new chemically bonded PTFE polyamide compounds[J], Wear, 2007, 262(3-4): 242-252.

[3] Cui X, Zhu G, Liu W, et al. Mechanical and Dielectric Properties of Polyimide/Silica Nanocomposite Films[J]. Plastics Rubber and Composites,2015,44: 435-439.

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