聚酰亚胺/二硫化钼纳米片复合薄膜的制备与性能研究。任务书

 2021-08-22 23:33:09

1. 毕业设计(论文)主要内容:

聚酰亚胺是综合性能最佳的有机高分子材料之一,耐高温能达到400℃以上 ,长期使用温度范围-200~300℃,无明显熔点,高绝缘性能.聚酰亚胺作为一种特种工程材料,已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。二硫化钼(MoS2)是一种典型的过渡金属二维层状化合物,层与层之间由范德华力相连接,其单层则由三层S-Mo-S原子层以共价键方式构成。MoS2具有优异的半导体特性,当其由体相材料变为超薄二维结构材料时,MoS2的禁带宽度随着其层数的较小而增加,到单层时,不但其禁带宽度由体相材料时的1.29eV 增加至1.90eV,而且电子能带结构也由非直接带隙变为直接带隙。薄层的MoS2相比零带隙的石墨烯,在光电子器件方面,表现出更为优异的特性。本实验将不同含量的MoS2纳米片和聚酰胺酸分别进行溶液混合、热酰胺化,制备得到PI/ MoS2复合材料并测试其各项性能,研究MoS2纳米片的尺寸效应对聚酰亚胺的各项性能的影响。

设计(论文)主要内容:

1.文献调研,了解国内外相关研究概况和发展趋势;

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2. 毕业设计(论文)主要任务及要求

1. 查阅不少于15篇的参考文献(其中近5年英文文献不少于3篇),完成开题报告;

2. 掌握聚酰亚胺的制备以及二硫化钼的剥离方法;

3. 熟练掌握复合薄膜的成型工艺,学会分析不同含量二硫化钼纳米片复合薄膜对性能的影响;

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3. 毕业设计(论文)完成任务的计划与安排

第1-3周:查阅相关文献资料,完成英文翻译。明确研究内容,了解研究所需原料、仪器和设备。确定技术方案,并完成开题报告。

第4-9周:按照设计方案,填充不同含量的二硫化钼纳米片,并制备出PI/ MoS2复合材料。

第10-12周:采用FTIR、XRD、DSC、SEM等测试方法对材料聚集态结构和形貌表征,PI/MoS2复合材料性能表征包括热机械分析、击穿强度测试、介电性能、机械性能等的研究。

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4. 主要参考文献

[1] Jawaid A, Nepal D, Park K, et al. Mechanism for Liquid Phase Exfoliation of MoS2[J]. Chemistry of Materials, 2015, 28(1): 337-348.

[2] 牛永安. 石墨烯/聚酰亚胺复合薄膜的制备及诱导石墨化研究[D]. 哈尔滨工业大学, 2013.

[3] 贺国文. 聚酰亚胺基介电复合材料的制备及其性能研究[D]. 中南大学, 2012.

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