一种高拉伸离子导体设计与制备任务书

 2021-11-05 19:33:39

1. 毕业设计（论文）的内容和要求

本课题将设计一种高拉伸可自愈合透明的凝胶离子导体。

通过利用高分子材料改性的一些方法，如共混、共聚，将非共价相互作用引入凝胶体系构建可逆的聚合物交联网络，实现凝胶离子导体的高拉伸和可自愈合。

测试其力学拉伸和压缩性能，分析断裂应力、刚性、韧性以及可恢复修复性能；测试凝胶的导电性能；表征分析凝胶的结构，探索其在柔性器件中的应用。

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2. 参考文献

根据毕业要求指点10.2，毕设期间要进行研究现状调查与总结，要求在开题报告及毕业设计（论文）中涉及的英文文献不少于20篇，其中近5年不少于8篇，英文文献不少于5篇。

以下是与本课题相关的部分文献列表：[1] M. Burnworth, L. Tang, J. R. Kumpfer, A. J. Duncan, F. L. Beyer,G. L. Fiore, S. J. Rowan, C. Weder, Nature 2011, 472, 334.[2] X. Chen, M. A. Dam, K. Ono, A. Mal, H. Shen, S. R. Nutt, K. Sheran,F. Wudl, Science 2002, 295, 1698.[3] B. Ghosh, M. W. Urban, Science 2009, 323, 1458.[4] P. Cordier, F. Tournilhac, C. Souli-Ziakovic, L. Leibler, Nature 2008,451, 977.[5] Y. Chen, A. M. Kushner, G. A. Williams, Z. Guan, Nat. Chem. 2012,4, 467.[6] Y. Li, L. Li, J. Sun, Angew. Chem. Int. Ed. 2010, 49, 6129.[7] K. A. Williams, A. J. Boydston, C. W. Bielawski, J. R. Soc. Interface 2007, 4, 359.[8] E. Palleau, S. Reece, S. C. Desai, M. E. Smith, M. D. Dickey, Adv. Mater.2013, 25, 1589.[9] K. K. Oehlenschlaeger, J. O. Mueller, J. Brandt, S. Hilf, A. Lederer, M. Wilhelm, R. Graf, M. L. Coote, F. G. Schmidt, C. Barner-Kowollik, Adv. Mater. 2014, 26, 3561.[10] F. Luo, T. L. Sun, T. Nakajima, T. Kurokawa, Y. Zhao, K. Sato,A. Bin Ihsan, X. Li, H. Guo, J. P. Gong, Adv. Mater. 2015, 27, 2722.[11] S. Ji, W. Cao, Y. Yu, H. Xu, Adv. Mater. 2015, 27, 7740.[12] I. Jeon, J. Cui, W. R. K. Illeperuma, J. Aizenberg, J. J. Vlassak,Adv. Mater. 2016, 28, 4678.[13] K. Liu, Y. Kang, Z. Wang, X. Zhang, Adv. Mater. 2013, 25, 5530.[14] B. J. Blaiszik, S. L. B. Kramer, M. E. Grady, D. A. McIlroy, J. S. Moore,N. R. Sottos, S. R. White, Adv. Mater. 2012, 24, 398.[15] Y. Li, S. Chen, M. Wu, J. Sun, Adv. Mater. 2012, 24, 4578.[16] T. P. Huynh, H. Haick, Adv. Mater. 2016, 28, 138.[17] Y. He, S. Liao, H. Jia, Y. Cao, Z. Wang, Y. Wang, Adv. Mater. 2015,27, 4622.[18] B. C.-K. Tee, C. Wang, R. Allen, Z. Bao, Nat. Nanotechnol. 2012, 7,825.[19] C. Wang, H. Wu, Z. Chen, M. T. McDowell, Y. Cui, Z. Bao, Nat.Chem. 2013, 5, 1042.[20] H. Wang, B. Zhu, W. Jiang, Y. Yang, W. R. Leow, H. Wang, X. Chen,Adv. Mater. 2014, 26, 3638.

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