1. 1. 毕业设计（论文）的内容、要求、设计方案、规划等
首先学习了解薄膜的定义和一般性质、特点，薄膜得到广泛应用原因和通常的制备方法。在半导体制造过程中，各种厚度均匀，特性优良的金属/半导体/介质膜，在器件构成中起做那些重要的作用。针对微电子制造中非金属介质膜的特点要求，弄懂如何通过溅射工艺制备，溅射成膜的基本原理、优点，射频溅射和直流溅射的差别，溅射非金属膜的特殊要求。对磁控溅射机设备结构、功能和操作有所了解，通过工艺的实际操作，射频溅射一定厚度的SiO2介质薄膜，进一步学习(衬底加热温度/气体流量/射频功率等) 工艺条件对膜的生长速率和性能的影响，经过实验获取制备一定厚度SiO2膜工艺参数。如有条件精确测定膜的厚度，均匀性、粘附性和电学特性，较全面的验证实验结果。
根据毕业设计要求，论文围绕1.介绍薄膜的一般特性、广泛应用、多种制备方法等背景资料；2.半导体制造中膜的要求特点及如何构成器件、IC，它的重要作用及研究意义；3.溅射成膜的原理，非金属膜制备的特殊要求，衬底上薄膜溅射成膜的微观机理；4. 实验制备SiO2膜，获取工艺参数，介绍操作步骤，通过实验结果分析讨论。论文写作按学校规定的格式要求，结合这几部分内容进行归纳总结、撰写并完成毕业设计其他相关工作。论文要求条理清楚，章节有序，内容充实，结构合理，书写规范。数据图表、数学表达式、附图等正确正规，设备外形照片、功能结构示意图等有标示说明，制备SiO2膜工艺菜单数据完整。
2. 参考文献（不低于12篇）
[01] (美) Peter Van Zant著，韩郑生 译.芯片制造:半导体工艺制程实用教程[M].北京：电子工业出版社，2010
[02] (荷)Marcel Mulder著 李琳译.膜技术基本原理(第2版)[M]. 北京:清华大学出版社,1999
[03] (美) Michael Quirk, Julian Serda.半导体制造技术[M].北京：电子工业出版社，2009
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