1. 毕业设计（论文）主要内容：
通过对电子技术、光电技术和单片机等相关知识的学习，设计一款非制冷红外热像仪机芯专用控制盒电路，通过上位机配置控制盒上的不同按键功能，利用电路板上的RS232串口与红外热像仪机芯进行通讯，模拟上位机向机芯发送设置好的指令，控制热像仪执行相应动作。
2. 毕业设计（论文）主要任务及要求
1、查阅不少于15篇的相关资料，其中英文文献不少于3篇，完成开题报告。
2、通过调研分析，完成非制冷红外热像仪机芯控制盒电路的芯片选型及原理图设计。
3、完成非制冷红外热像仪机芯控制电路的PCB板印制、焊接和调试。
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3. 毕业设计（论文）完成任务的计划与安排
第1－3周：查阅相关文献资料，明确研究内容，了解红外热成像原理及Cadence软件的使用和MSP430单片机的相关知识。确定设计方案，完成开题报告。
第4－8周：完成机芯控制盒的芯片选型，绘制原理图和PCB图，完成电路板的焊接和调试。
第9－13周：完成非制冷红外热像仪机芯控制盒的单片机程序设计和调试，实现机芯控制盒所有功能。
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4. 主要参考文献
1、杨继俊．红外探测器发展述评[J]．激光与红外，2006，36（12）：1098-1102．
2、李颖文.非制冷热成像最新发展和应用前景[J].红外与激光工程，2005，34(3):257-261.
3、Hulme K F, Warner J ,. Theoryof thermal imaging using infrared to visible image up-conversion.[J]. AppliedOptics, 1972, 11(12):2956-2964.
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