1. 毕业设计（论文）主要内容：
利用FPGA和DS18B20芯片设计一数字温度计学生技能要求：熟悉FPGA的编程及DS18B20芯片的基本功能和使用，对软件编程有一定的基础，能熟练编制、操作、仿真软件。
2. 毕业设计（论文）主要任务及要求
（1）设计基于FPGA和DS18B20芯片的数字温度计的整体结构框图及电路图。（2）设计基于FPGA的具体程序。
（3）使用仿真对设计的数字温度计进行验证。
（4）完成题目的开题报告。
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3. 毕业设计（论文）完成任务的计划与安排
1-3周： 查阅中、英文数据，确定选题和设计内容，在广泛调研的基础上完成开题报告。4-5周： 了解相关的专业知识，完成不少于5000汉字的英文翻译任务。
6-9周： 继续深入学习相关内容，逐步实施设计方案。
10-12周：完成硬、软件部分的设计、仿真。
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4. 主要参考文献
[1] 王金明. Verilog HDL程序设计教程[M]. 北京：人民邮电出版社，2004[2] 吴继华，王诚. 设计与验证Verilog HDL [M]. 北京：人民邮电出版社，2006
[3] IEEE Standart Hardware Description Langunge Based on the Verilog Hardware Description ,IEEE Computer Society，IEEE Std 1364-1995
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