1. 1. 毕业设计（论文）的内容、要求、设计方案、规划等
一、前言
LED 光源具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、低热量、环保、坚固耐用等诸多优点. LED 芯片的表面面积较小，工作时电流密度大， 且用于照明时往往要求多个LED 组合而成，LED 密集度大，导致芯片发热密度高。而结温上升会导致光输出减少，芯片加快蜕化，缩短器件寿命。发光二极管随结温的上升向长波方向漂移。如果要考虑到实际应用中对色漂移的不良影响，热设计也要对最高结温进行限制。由于LED芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LED 的封装技术就提出了更高的要求。如今散热问题已成为制约高功率LED 发展的关键因素。特别对于应用到汽车车灯上，由于结构设计要符合车型审美的限制进一步恶化了LED 的散热环境， 所以对于LED 汽车灯的散热问题需要特殊考虑。
本课题拟在分析某车用LED灯具工作原理的基础上，对灯具生热分布特性、散热线路及热阻等进行分析计算，进一步设计针对该灯具的冷却方案，并进行传热分析。
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2. 参考文献（不低于12篇）
参考文献：
[1]杨传超,王春青,杭春进. 大功率LED多芯片模块水冷散热设计[J]. 电子工艺技术,2010,05:253-257 274.
[2]吴军,李抒智,杨卫桥,张建华. 功率型LED散热器的研究[J]. 半导体技术,2010,10:964-967 1027.
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