全文总字数：2247字
1. 毕业设计（论文）主要内容：
1、阅读相关文献，对IC封装的历史、现状和发展有初步了解；
2、了解IC封装的流程，重点掌握现常见的典型封装结构；
3、根据典型封装结构中最常用的材料，准备相应的标准试件；
2. 毕业设计（论文）主要任务及要求
1、完成不少于2万英文（5000汉字）印刷符，且与选题相关的文献翻译。
2、完成15篇以上文摘（其中至少五篇外文），每篇的阅读摘要为300~500字。
3、撰写开题报告
3. 毕业设计（论文）完成任务的计划与安排
严格按照学校规定的毕业设计进度安排进行。
| 第1-2周 | 阅读相关文献，了解IC封装的现状和发展； |
| 第3周 | 熟悉有限元软件及常用命令； |
| 第4周 | 准备标准试件，测量在温度、湿度耦合作用下标准试件的变形； |
| 第5-7周 | 建立标准试件的有限元模型； |
| 第8-9周 | 对标准试件进行温度场和湿度场数值模拟，对标准试件进行应力、变形分析，用以校核测量结果； |
| 第10-12周 | 测量具体典型封装结构在温度-湿度耦合作用下的翘曲变形； |
| 第13-14周 | 整理相关实验数据以及设计内容，完成毕业设计说明书的编写。 |
4. 主要参考文献
[1] 辛文彤. ANSYS13．0 热力学有限元分析从入门到精通[M]. 北京：机械工业出版社，2011.
[2]Pin-ChuanChen,Ya-Chiao Yen. Warpage of embossed thermoplastic substrates and the effectson solvent bonding[J]. Microsystem Technologies,2017,23(7).
[3]Shoulung Chen,Tsai, C.Z., Kao, N., Enboa Wu. Mechanical behavior of flip chip packages underthermal loading[P]. Electronic Components and Technology Conference, 2005.Proceedings. 55th,2005.
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