1. 毕业设计（论文）主要内容：
了解磁性元件中位移电流的产生原因，分析其对磁性元件空间杂散磁场分布情况的影响机理。
利用Maxwell 2D静电场仿真，提取典型磁性元件中的寄生电容参数；研究不同频率下磁性元件绕组电流实际分布情况，利用Maxwell 2D涡流场仿真分析磁性元件周围杂散磁场的分布特性。
2. 毕业设计（论文）主要任务及要求
分析分布电容引起的位移电流对磁性元件周围杂散磁场的影响机理；掌握有限元仿真软件Maxwell 2D；建立磁性元件分布电容模型，研究不同频率下磁性元件绕组电流实际分布情况，建立磁性元件近磁场耦合模型。
3. 毕业设计（论文）完成任务的计划与安排
3月2日~3月20日：明确毕设内容及任务，查阅相关资料，完成开题报告；3月21日~4月3日：学习分布电容引起的位移电流对磁性元件周围杂散磁场的影响机理，掌握磁性元件高频特性，完成阶段性报告；4月4日~4月24日：学习Maxwell 2D仿真软件，提取典型磁性元件中的寄生电容参数，研究高频磁性元件绕组电流实际分布情况，完成阶段性报告；4月25日~5月10日：分析高频下磁性元件周围杂散磁场的分布特性，建立磁性元件近磁场耦合模型，完成阶段性报告；5月11日~5月31日：撰写毕业设计论文；6月1日~6月12日：对毕业设计论文进行检查修改； 6月12日：安排答辩。
4. 主要参考文献
[1] Ruxi Wang, HandyFortin Blanchette, Mingkai Mu. EMI-Influence of High-Frequency Near-Field Coupling Between Magnetic Componentson EMI Filter Design[J]. IEEE Trans. on Power Electronics, 2013, 28(10): 4568-4579.
[2] R Laroussi, G I Costache.Finite-element method applied to EMC problems[J]. IEEE Trans. onElectromagnetic Compatibility, 1993, 35(2): 178-184.
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