1. 毕业设计（论文）主要内容：
本研究根据超声波振动能够加速流体流动的原理，将超声波振动直接或者间接地引入到流体中，从而加速流体的流动。然而超声波振动对流体作用时，有多个参数可以设置，比如频率，振幅，超声波振动位置及超声波作用时间等。基于上述思想，提出通过改变参数的方法进行实验，通过实验及仿真确定超声波振动辅助倒装芯片下填充过程的最佳工艺。该方法可以描述为，在超声波振动辅助倒装芯片下填充的过程中，单独改变某一参数，分析单一参数对下填充过程的影响。例如通过改变超声波振动的频率，研究不同频率下下填充过程中流体的流速变化。最后通过对各个不同的参数进行正交试验，分析得出超声波振动辅助倒装芯片下填充过程的最佳参数组合，得出最佳工艺。
2. 毕业设计（论文）主要任务及要求
（1）了解倒装芯片下填充工艺及其成型过程
（2）熟悉超声波加速流体流动的基本原理。
（3）针对现有模具，设计并验证超声波加速倒装芯片下填充过程。
3. 毕业设计（论文）完成任务的计划与安排
| 2016.12.29-2017.1.6 | 学生在系统中填写选题志愿，指导老师和学生双选。 |
| 毕业设计预备周 2017.1.9-2017.1.13 | 教师确定指导人选，对未选好导师的学生进行调剂分配。确定选题志愿、校内搜集资料、消化资料。 |
| 1（2.20~ 2.24） | 阅读参考文献，整理文献检索摘要。 |
| 2-3（2.27~3.10） | 赴校外实习、搜集设计资料，并提交实习日记、实习报告。 |
| 4（3.13~3.17） | 学生提交文献检索摘要。撰写开题报告。并完成网上提交开题报告。整理论文提纲、设计概要。 |
| 5~ 6（3.20 ~ 3.31） | 进行外文翻译，并提交外文翻译译文。 |
| 7~ 8（4.3~ 4.14） | 绘图，撰写毕业设计说明书（设计类）或论文（研究类）。 |
| 9 ~ 11（4.17~ 5.5） | 撰写毕业设计说明书（设计类）或论文（研究类），绘图。 |
| 12（5.8 ~ 5.12） | 完成绘图，并完成网上提交毕业设计说明书 |
| 13（5.15 ~ 5.19） | 学生书面提交毕业设计说明书、图纸或论文，并打印成册。并书面提交答辩申请，并作答辩准备； |
| 14（5.22~ 5.26） | 教师审阅毕业设计说明书（设计类）或论文（研究类）和（图纸），审查确定学生答辩资格并予以公示。 |
| 15（5.29~ 6.2） | 毕业设计答辩。 |
| 备注： | 此表是拟定时间。如有变化，以实际为准。 |
4. 主要参考文献
[1]Underfillflow simulation based on lattice Boltzmann method.
[2] Mechanismstudy of ultrasonic vibration assisted underfill process for flip chipencapsulation.
[3] Flip-chipunderfill packaging considering capillary force, pressure difference, andinertia effects.
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