基于5G通讯的高频覆铜板的掺杂改性研究任务书

 2021-10-23 20:18:46

1. 毕业设计(论文)的内容和要求

本课题将研究一种掺杂陶瓷粉来改良性能的覆铜板制作工艺流程。

通过掺杂不同颗粒直径的陶瓷粉,使得覆铜板中的半固化片有更多陶瓷组份,从而对覆铜板最重要的介电常数和介电损耗进行调控。

在配比改良的基础上进一步调控半固化片制作过程中的上胶速度、温区温度、张力大小以及覆铜板热压过程中的真空度、压强、温度控制实现电学参数可调,且产品可量产化,进而为产品的工业制作方法提供指导。

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2. 参考文献

根据毕业要求指点10.3,毕设期间要进行研究现状调查与总结,要求在开题报告及毕业设计(论文)中涉及的英文文献不少于20篇,其中近5年不少于8篇,英文文献不少于5篇。

以下是与本课题相关的部分文献列表:(提供适当参考文献,学生自己按需补充)[1]杨靖.PTFE浸渍玻纤布微波基板制备工艺及性能研究[D].成都:电子科技大学.2017;1-2.[2]胡福田.高性能聚四氟乙烯覆铜板研究[D].广州:华南理工大学.2005;1-4。

[3]杨维生,彭延辉. 微波介质基板材料及选用[J].覆铜板资讯.2015(5):13-15.[4] 罗毅, 方志, 邱毓昌, et al. 介质阻挡放电影响因素分析[J]. 高压电器.[5]S.Jin,L.Wang,Z.Wang,B.Huang,Q.Zhang,Z.Fu.Dielectric properties of modifiend SrTio3/PTFE composites for microwave RF antenna applications[J].Mater.Sci.26,7431-7437(2015).[6]SinaEbnesajjad.Introduction to fluoropolymers[M].Materials technology and applications:USA,Willian Andrew,2013,77-79.[7] P.S.Anjana,M.T.Sebastian,M.N.Suma,P.Mobanan,Int[J]Appl.Ceram.Technol.5,325-333(20008).[8] Yuan Y,Cui Y R,Wu K T,et al.TiO2 and SiO2 filled PTFE composites for microwave substrate applications[J].Journal of Polymer Research,2014,21(2):366.[9] F Pathan,H Gurav,S Gujrathi.Optimization for Tribological Properties of Glass Fiber-Reinforced PTFE Composites with Grey Relational Analysis[J].Journal of Materials,2016,210-217.

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