涂覆装备中温度控制器的设计任务书

 2021-09-01 21:58:54

1. 毕业设计(论文)主要内容:

设计涂覆装备中温度控制器的硬件电路,包括:温度控制器总体方案设计、A/D转换电路、D/A转换电路、数字调理电路以及通信电路的设计。

2. 毕业设计(论文)主要任务及要求

(1)熟悉涂覆装备的工艺流程及热压工艺要求

(2)掌握涂覆装备控制要求和原理

(3)完成控制电路及其外围设备的硬件电路的设计

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3. 毕业设计(论文)完成任务的计划与安排

1—3周:完成开题报告、翻译外文资料;

4—12周:方案设计、硬件电路设计、编程调试;

13—14周:撰写毕业论文,准备答辩;

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4. 主要参考文献

(1) 王青龙.多层贴膜卷绕张力控制的研究.武汉:武汉理工大学硕士学位论文,2012

(2) 付彦青.膜电极涂覆运动控制系统研究与设计.武汉:武汉理工大学硕士学位论文,2010

(3) 宋晓峰.高精度卷绕真空镀膜设备张力控制技术研究[D].上海大学博士论文,2007.6

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